BGA Syringe Tin Solder Paste Leaded

SMARTES DESIGN

Dhukungan teknis anyar, rumus kimia unik nyedhiyakake wetting sing apik kanggo njamin linuwih. Diadaptasi kanggo industri ndandani ponsel, industri layanan digital komputer lan proses solder SMT / BGA kanthi tliti dhuwur kanggo nyolder papan sirkuit dicithak.

PCB/BGA DEDIZIERT
Kualitas dhuwur, rumus unik, kinerja sing sampurna, gampang dilas, sambungan solder padhang lan lengkap, ora ana las, fenomena las palsu.

APLIKASI KECIL

Sisa kasebut ora ana warna lan transparan, ora mengaruhi deteksi, unik lan menehi kinerja reresik sing apik. Panganggone agen thixotropy energi efisien, tekanan lan ambruk preheating, solder khusus njamin tekanan sing apik lan pola sing apik.

KEKUATAN REVOLUSI

Wetting, anti-garing, urip beting relatif dawa ing suhu kamar. Tempel solder berkualitas tinggi sing unik, kemasan sing apik lan fleksibel (10 CC / dhukungan), penampilan kerawang.

Apa Solder Paste?

• Tempel solder minangka jinis bahan solder anyar sing dilengkapi karo SMT.
• Tempel solder minangka sistem kompleks sing kasusun saka tempel, bubuk solder, fluks lan aditif liyane.
• Ing suhu normal, tempel solder duwe viskositas tartamtu lan komponen elektronik wiwitane bisa nempel ing posisi sing wis ditemtokake.
• Ing suhu solder, komponen solder lan papan sirkuit disolder bebarengan karo penguapan pelarut lan sawetara aditif (sambungan permanen).

Cara pengawetan:

• Tempel solder kudu disimpen ing 1-10 ℃.
• Sadurunge mbukak, suhu tempel solder kudu munggah
• Suhu sekitar (25 ° C) bisa ditambah lan wektu mundur Suhu kudu udakara 3-4 jam.
• Tempel solder kudu digunakake sajrone 6 wulan.
• Tempel solder ngirim ora diselehake ing srengenge.

Kewaspadanan:

• Gunakake mung kanthi ventilasi sing cukup.
• Tempel solder ngandhut pelarut organik. Baleni kontak karo kulit. Yen tempel solder nempel ing kulit, copot nganggo alkohol lan banjur mbilas nganggo banyu.
• Aja kontak karo mripat.
• Supaya adoh saka bocah-bocah.